석영 석재의 품질을 판단하는 방법은 무엇입니까?

석영 석판의 품질은 원자재, 기계 장비, 제조 공정 및 기술 연구 개발 능력과 같은 하드웨어 시설과 직접 관련이 있습니다.물론 기업 관리도 중요합니다.

1. 기공현상:

접시 표면에는 다양한 숫자와 크기의 둥근 구멍이 있습니다.

원인 분석:
플레이트를 누를 때 프레스의 진공도는 -0.098Mpa의 요구 사항을 충족하지 않으며 재료의 공기는 배출되지 않습니다.

2. 샌드홀현상:

숫자, 크기 및 규칙이 다른 구멍이 보드 표면에 나타납니다.

원인 분석:

1. 보드가 압축되지 않았습니다.

2. 기판의 빠른 경화(프레스 공정 중 경화).

3. 다양한 현상:

1. 소재와 철의 마찰에 의해 흑색을 띤다.

2. 거울 유리의 탈색으로 인한 소음.

원인 분석:

1. 교반 패들에서 철이 누출되거나 배출구에서 철이 누출되어 재료와 철 사이에 흑색 마찰이 발생합니다.

2. 프레스의 진동력이 균일하지 않아 거울 유리가 변색되고 플레이트의 일부 부분에서 다양한 색상이 생성됩니다.

3. 환경의 파편이 보드에 들어가 얼룩을 유발합니다.

4. 깨진 유리현상:

기판 표면의 유리 균열 현상.
원인 분석:

1. 커플링제가 유효하지 않거나, 첨가량이 부족하거나, 유효성분 함량이 기준에 미치지 못하는 경우.

2. 보드가 완전히 경화되지 않았습니다.

5. 입자 불균일 현상:

기판 표면의 큰 입자의 불균일한 분포, 국소 밀집, 국소 배기
원인 분석:

1. 혼합 시간이 부족하면 혼합이 고르지 않게 됩니다.

2. 입자와 분말이 고르게 섞이기 전에 색상 페이스트를 추가하면 분말과 색상 페이스트가 덩어리를 형성합니다.교반 시간이 불충분하면 입자 분포가 고르지 않게 되기 쉽습니다.

6. 크래킹 현상:

접시에 균열
원인 분석:

1. 보드가 프레스에서 나온 후 외부 영향(예: 종이를 찢을 때 들리거나 목형이 흔들리는 등)에 의해 균열 또는 균열이 발생합니다.

2. 열경화 판재의 경화과정에서 부위별로 경화도가 다르기 때문에 크랙이나 크랙이 발생합니다.

3. 상온 경화된 시트는 경화 중 외력의 영향을 받아 크랙이나 크랙이 발생합니다.

4. 경화 후 보드가 외력에 의해 균열되거나 균열됩니다.